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陳經理

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脫焊脫膠機

●經濟省電,占地小,操作簡單

●專利熱風管理系統,熱風對流傳導高效,熱補償快,無竄溫

●獨特熱風區結構,爐腔無需經常清理,廢氣可排出

●高精密型爐膛設計,維護可快卸拆裝,簡單方便

●高精密傳動支撐結構,特殊硬化處理,網帶經久耐用不變形

●可快速脫離芯片錫球與密封膠,出口處無冷卻空檔期可對接人工操作

可快速軟化手機殼,平板殼從而達到拆除手機殼鋼片的效果,不損傷鋼片,即可脫離膠與鋼片。快速熱風軟化對接人工操作效率高,避免藥水浸泡和大型設備清洗的不便,只需十分之一的成本即可完成5倍的不良品脫膠


產品優點

  • 服務優

    一對一專屬工程師服務

  • 保修長

    長達24個月質保,保障長時間流水作業

  • 節能好

    節能省電是晉力達為客戶服務的宗旨

  • 智能化

    生產批量化、操作簡單化

  • 精度高

    分段式預熱,控溫精度達±2℃

  • 技術強

    引進國外技術、低噪音、配合機器人作業

  • 質檢嚴

    從原材料到生產、成品測試出廠,每道工序執行嚴格、科學的品質管理標準

  • 效率高

    引進一臺設備可節省5-6個人工,效率更高

  • 定制快

    專業的技術團隊提供非標定制服務,快速交付

產品描述

  產品特點

  1、專利發熱線加熱技術,獨立小循環運風設計,上下加熱方式,熱補償性好,熱效率高,省電,加溫速度快,特別適合BGA及CSP等元件優質產品焊接

  2、美國HELLO技術特有的風道設計,進口蝸殼運風配三層均風裝置,運鳳均勻,熱交換效率高

  3、預熱區、衡溫區和焊接區上下加熱,獨立循環,獨立溫控。各溫區控溫精度±2℃

  4、相鄰溫區差別MAX可達100℃,不串溫,每個溫區之溫度和熱風風速獨立可調節,運輸采用變頻控制、濕度控制精度可達±10mm/min,特別適合 BGA/CSP及0201等焊接

  5、適合調試各種MODEL之溫度曲線,雙焊接區或三焊接區設置,八線PROFILE TEST△T可低至8℃,連線曲線測試特別對應日本或歐美標準之無鉛焊接制程

  6、采用進口高溫馬達直聯驅動熱風加熱,熱均衡性好,低噪音,震動小0201元件不移位

  7、升溫快速,從室溫至設定工作溫度約20分鐘。具有快速高效的熱補償性能,焊接區設定溫度與實際溫度之差小于30

  8、模塊化設計,結構緊湊,維護保養長期方便

  9、獨立的兩個微循環冷卻區,可選配強制內循環制冷系統和助焊劑回收系統

  10、智能PLC溫控系統,可實現脫機功能,系統可靠性很高

產品詳細


                                                                                       產品參數