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波峰焊有哪些焊接不良的情況

發(fā)布時(shí)間:2023-07-12 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)

波峰焊有哪些焊接不良的情況

 

波峰焊作為一種普遍應(yīng)用的表面貼裝技術(shù),在實(shí)際操作過(guò)程中可能會(huì)遇到一些焊接問(wèn)題。接下來(lái)我們將列舉波峰焊的一些常見(jiàn)問(wèn)題及其可能的成因:


 

一.焊接表面無(wú)法完全濕潤(rùn):這是指焊錫無(wú)法完全覆蓋焊點(diǎn),或者與被焊金屬材料接觸不良的情況。這種問(wèn)題可能是由于焊接溫度不夠高、焊接時(shí)間過(guò)短、焊接速度過(guò)快、波峰的高度不合適,或者焊錫合金的配方選擇有誤所引起的。

 

二.假焊:這是指焊點(diǎn)中出現(xiàn)空洞,或者焊錫覆蓋的不均勻。這種情況可能是由于焊接溫度過(guò)高或過(guò)低、焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或過(guò)短、焊接速度不穩(wěn)定、焊錫的流動(dòng)性差,或者焊接過(guò)程中通風(fēng)不良所導(dǎo)致的。

 

三.全自動(dòng)焊錫機(jī)短路、針孔與氣孔問(wèn)題:焊點(diǎn)中存在細(xì)小的氣泡現(xiàn)象,可能源于焊接過(guò)程的通風(fēng)不順暢、焊錫表面存在氧化物,或者焊接溫度的不穩(wěn)定性。

 

四.焊錫漏:這是指焊錫從焊點(diǎn)邊緣泄漏出來(lái),可能引發(fā)短路,或者對(duì)電子組件的功能產(chǎn)生影響。這可能是由于焊接溫度過(guò)高、焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、焊錫流動(dòng)性過(guò)好,或者焊接區(qū)的設(shè)計(jì)不合適所導(dǎo)致的。

 

五.焊接位置誤差:這是指焊接的實(shí)際位置與設(shè)計(jì)的位置不一致。這可能是由于焊接設(shè)備的精度問(wèn)題、焊接工具的不穩(wěn)定性,或者焊接元件位置的不精確所導(dǎo)致的。

 

六.冷焊問(wèn)題:這種情況是焊點(diǎn)中金屬連接質(zhì)量低下,一般由焊接溫度不足、焊接時(shí)間過(guò)短或焊錫流動(dòng)性差造成的。冷焊可能引發(fā)焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度下降或電氣連接的不穩(wěn)定。

 

七.錫珠形成:這是指在焊點(diǎn)上形成小的球狀焊錫。這可能是由于焊接溫度過(guò)高、焊錫流動(dòng)性過(guò)好,或者焊接速度過(guò)快所導(dǎo)致的。

 

.因高溫焊接導(dǎo)致的元件損傷:對(duì)于某些對(duì)高溫敏感的電子元件,如果焊接溫度過(guò)高或焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng),可能會(huì)引發(fā)元件的損害,封裝材料的熔化,或者電性能的降低。

 

為了解決這些焊接問(wèn)題,我們可以采用以下策略:優(yōu)化焊接的各種參數(shù),例如溫度、時(shí)間、速度,以及焊錫的選擇。