影響回流焊效果的因素
發(fā)布時間:2020-04-30 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達
無鉛回流焊的溫度遠高于有鉛回流焊。無鉛回流焊的溫度設(shè)定很難調(diào)整,特別是無鉛回流焊的窗口很小,因此控制橫向溫差非常重要。回流焊橫向溫差過大會引起許多不良問題。如何降低回流焊的橫向溫差,達到無鉛回流焊的理想效果?回流焊穩(wěn)定調(diào)節(jié)。
一、無鉛回流焊的熱風(fēng)輸送
目前,主流無鉛回流焊機采用全熱風(fēng)加熱方式。在回流焊爐的發(fā)展過程中,也出現(xiàn)了紅外加熱。但由于紅外加熱、不同顏色器件的紅外吸收反射率不同,以及相鄰原器件的屏蔽所產(chǎn)生的陰影效應(yīng),溫差會導(dǎo)致鉛焊接的風(fēng)從工藝窗口跳出來。在回流焊爐的加熱方式中,紅外加熱技術(shù)逐漸被淘汰。在無鉛焊接中,要注意傳熱效果,特別是對于原有的大熱容裝置,如果傳熱不夠,會導(dǎo)致小熱容裝置后溫升明顯加速,造成橫向溫差。
二、無鉛回流焊鏈的速度控制
無鉛回流焊的鏈速控制會影響PCB的橫向溫差。一般來說,降低鏈條速度會給大熱容設(shè)備帶來更多的加熱時間,從而減小橫向溫差。但畢竟,爐溫曲線的設(shè)定取決于錫膏的要求,因此在實際生產(chǎn)中降低鏈條速度限制是不現(xiàn)實的,這取決于錫膏的使用。如果電路板上有很多大的吸熱部件,建議降低回流焊傳輸鏈的速度,使大的芯片部件能充分吸熱。
三、無鉛回流焊風(fēng)速和風(fēng)量的控制
如果無鉛回流焊爐的其它條件不變,只有當無鉛回流焊爐的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速降低30%時,電路板上的溫度才會降低10℃左右。由此可見,風(fēng)速和風(fēng)量的控制對爐溫的控制非常重要。為了實現(xiàn)風(fēng)速和風(fēng)量的控制,需要注意兩點控制,減少無鉛回流焊爐的橫向溫差,提高焊接效果:
1.采用變頻調(diào)速,減少電壓波動對風(fēng)機的影響;
2.盡量減少設(shè)備的排風(fēng)量,因為排風(fēng)量的中心負荷往往不穩(wěn)定,容易影響爐內(nèi)熱風(fēng)的流動。
四、良好的無鉛回流焊穩(wěn)定性可降低爐內(nèi)溫差
即使無鉛回流焊的溫度曲線設(shè)置良好,也需要保證穩(wěn)定性、重復(fù)性和一致性。特別是在鉛生產(chǎn)中,由于設(shè)備原因,如果有一點漂移,很容易跳出工藝窗口,造成冷焊或原設(shè)備損壞。因此,越來越多的廠家開始對設(shè)備穩(wěn)定性試驗提出要求。