波峰焊機和回流焊機是在SMT電子產品生產中常用的兩種不同的焊接方式。它們之間的區別在于：

回流焊機是一種常用于貼片元件焊接的設備。它通過加熱空氣或氮氣，將溫度提高到一定程度，然后將熱氣吹向已貼好元件的線路板。這樣，焊料會融化并與主板粘結，最終在冷卻后完成焊接過程。

波峰焊是一種用于插件元件焊接的方法。它通過讓插件板的焊接面直接接觸高溫液態錫來實現焊接。在波峰焊過程中，高溫液態錫以一個斜面的形式存在，并通過特殊裝置形成類似波浪的現象。插件的引腳會通過這些波浪進行焊接。波峰焊主要用于插式元件的焊接，而這類元器件通常需要手工放置。

回流焊機和波峰焊機之間有哪些不同：

　回流焊工藝是通過重新加熱預先分配在印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現對外部組裝元器件焊點或引腳與印制板焊盤之間的機械和電氣連接。這種工藝利用軟釬焊技術完成焊接過程。

隨著人們對環境保護意識的增強，波峰焊也出現了新的焊接工藝。過去，波峰焊通常采用含鉛的錫鉛合金，但鉛是一種對人體有害的重金屬。因此，現在出現了無鉛工藝。無鉛工藝采用了錫銀銅合金以及特殊的助焊劑，同時焊接溫度的要求更高。此外，在PCB板過焊接區域后，還需要設立一個冷卻區工作站，以避免熱沖擊。另外，如果有ICT（測試）的話，可能會對檢測產生影響。

　　波峰焊可以簡單地理解為，它用于焊接較大或相對較小的元件。與回流焊不同的是，波峰焊不是對整個板子和元件進行加熱，而是將預先涂刷在焊盤上的焊膏液化，以實現元件與板子的連接。換句話說，回流焊通過加熱板子和元件來實現焊接，而波峰焊通過液化焊膏來實現焊接。

一．在工藝方面，波峰焊需要先噴灑助焊劑，然后進行預熱、焊接和冷卻區的步驟。

二．回流焊經歷了預熱區、回流區和冷卻區的過程。而波峰焊適用于手插板和點膠板，對于元件而言，要求具有耐熱性，并且不能使用之前使用SMT錫膏的元件進行波峰焊。對于使用SMT錫膏的板子，只能通過回流焊進行焊接，而不能使用波峰焊。

三．波峰焊是通過將錫條溶解成液態，并使用電機攪動形成波浪狀，從而將PCB和部件焊接在一起。它通常用于手插件的焊接和SMT的膠水板。而回流焊主要用于SMT行業，它通過熱風或其他熱輻射傳導的方式，將印刷在PCB上的錫膏熔化并與部件焊接在一起。

　　晉力達波峰焊工藝特色：

錫爐系統的四項新技術：

1.采用新型葉輪及流道設計，提高波峰平穩性

2.采用噴嘴與PCB垂直噴涂助焊劑，以提高噴涂的均勻性和穿透性

3.采用新流道、新噴口等降低氧化量的裝置，有效降低客戶運行成本

4.采用鑄鐵表面鍍陶瓷爐膽，可提高爐膽壽命