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波峰焊技術(shù)教程

發(fā)布時(shí)間:2022-08-19 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)

波峰焊機(jī)器

工位:裝板-涂助焊劑-預(yù)熱-焊接-熱風(fēng)刀-冷卻-卸板。

峰值:芯片波,

過程參數(shù)的協(xié)調(diào):

波峰焊 machine的工藝參數(shù)如帶速、預(yù)熱溫度、焊接時(shí)間、傾角等都需要反復(fù)協(xié)調(diào)調(diào)整。皮帶速度會(huì)影響生產(chǎn)。協(xié)調(diào)的原則是,以焊接時(shí)間(2~3s)為基礎(chǔ),通過波峰的寬度和帶速來計(jì)算。通過反復(fù)調(diào)整帶速、傾斜角和預(yù)熱溫度,可以獲得令人滿意的波峰焊焊接溫度曲線。

在計(jì)算產(chǎn)能時(shí),還應(yīng)考慮PCB板之間的間隔:PCB板長度為L,間隔為L1,傳輸速度為V,停留時(shí)間為T,每小時(shí)產(chǎn)量為N,波寬為W,則傳輸速度為V=W/t N=60V/(L1+L)

舉例:一臺(tái)波峰機(jī)的波峰面寬度為50mm,駐留時(shí)間為3S,當(dāng)前焊接為400x400mm,PCB間距為100mm,要求單個(gè)班次的產(chǎn)量。輪班時(shí)間為7h,帶速= 0.05/(3/60) = 1m/min,每班產(chǎn)量= (60x7)/(0.4+0.1) = 840件。在實(shí)際生產(chǎn)中,預(yù)熱溫度按照1m/min的速度進(jìn)行調(diào)節(jié),通過調(diào)節(jié)輸送帶的傾斜角度,可以保證波峰的寬度。

關(guān)聯(lián):SMT生產(chǎn)中的混合裝配流程

特點(diǎn):在PCB的一面(A面),有不同數(shù)量的插有通孔元件的IC器件,在PCB的另一面(B面),有許多片式電阻(也有IC),通常稱為“混裝”。

 

操作:通過焊膏-回流工藝在A面焊接IC和其他器件,并在爐中固化;轉(zhuǎn)向表面a并插入通孔元件;波峰焊連接到b端;PCB精加工、清潔、測(cè)試和最終組裝。

 

焊接死區(qū):由于片式元件沒有引腳,直接與PCB焊接,元件與PCB表面形成銳角,使得流動(dòng)的焊料沿切線方向沖擊電阻、電容表面,不易到達(dá)矩形元件與PCB頰板形成的拐角。聚集在這個(gè)角落的助焊劑容易形成氣泡和殘?jiān)瑢?dǎo)致焊接* *。這個(gè)角落被稱為“焊接死區(qū)”。

 

patch-波峰焊的另一個(gè)問題是:

為了保證PCB板的平整度,表面涂層通常是鍍金或者預(yù)熱助焊劑,助焊效果不如片式元件末端的Sn/Pb涂層熱風(fēng)整平工藝。兩部分潤濕時(shí)間不同,元件端部最先與焊料接觸,容易造成焊接死區(qū)。為了克服“焊接死區(qū)”,通常采用雙波峰焊焊接技術(shù),即增加脈沖波,使焊料波從垂直方向沖擊“焊接死區(qū)”;

 

此外,應(yīng)使用低固含量的焊劑,以減少死區(qū)內(nèi)的殘留物;提高PCB預(yù)熱溫度,提高可焊性;為了改善元件的排列方向(垂直于運(yùn)動(dòng)方向),IC應(yīng)盡可能放在A側(cè)。如果放在B面,不僅要注意方向,還要加輔助墊。通過減少死角等手段,可以降低焊點(diǎn)率。

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