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怎么樣提高波峰焊接的質(zhì)量有哪些處理方法呢?

發(fā)布時間:2022-06-15 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)

電子產(chǎn)品插件焊接肯定要用到波峰焊接,每個電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)如何來提高線路板波峰焊接質(zhì)量,晉力達(dá)認(rèn)為提高波峰焊接質(zhì)量要點從這四點著手:分別是控制印制版和元件、生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量,焊接工藝參數(shù)的控制以及焊接缺陷及排除等方面,下面晉力達(dá)詳細(xì)來講一下怎么樣提高波峰焊接的質(zhì)量有哪些處理方法呢?




一、波峰焊接前對印制板質(zhì)量及元件的控制:




1、線路板焊盤設(shè)計




1)在設(shè)計插件元件焊盤時,焊盤大小尺寸設(shè)計應(yīng)合適。焊盤太大,焊料鋪展面積較大,形成的焊點不飽滿,而較小的焊盤銅箔表面張力太小,形成的焊點為不浸潤焊點。孔徑與元件引線的配合間隙太大,容易虛焊,當(dāng)孔徑比引線寬0.05 - 0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2 - 2.5倍時,是焊接比較理想的條件。




2)在設(shè)計貼片元件焊盤時,應(yīng)考慮以下幾點:




a、為了盡量去除“陰影效應(yīng)”,SMD的焊端或引腳應(yīng)正對著錫流的方向,以利于與錫流的接觸,減少虛焊和漏焊。




b、波峰焊接不適合于細(xì)間距QFO、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接,也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件。




c、較小的元件不應(yīng)排在較大元件后,以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸 造成漏焊。




2、PCB線路板平整度控制




波峰焊接對印制板的平整度要求很高,一般要求翹曲度要小于0.5mm,如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右,其翹曲度要求就更高,否則無法保證焊接質(zhì)量。




3、妥善保存印制板及元件,盡量縮短儲存周期 在 焊接中,無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點,因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下,并且盡量縮短儲存周期。對于放置時間 較長的印制板,其表面一般要做清潔處理,這樣可提高可焊性,減少虛焊和橋接,對表面有一定程度氧化的元件引腳,應(yīng)先除去其表面氧化層。




二、波峰焊生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量控制:




在波峰焊接中,使用的生產(chǎn)工藝材料有:助焊劑和焊料。分別討論如下:




1、波峰焊助焊劑質(zhì)量控制




助焊劑在焊接質(zhì)量的控制上舉足輕重,其作用是:




(1)除去焊接表面的氧化物;




(2)防止焊接時焊料和焊接表面再氧化;




(3)降低焊料的表面張力;




(4)有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。




(5)目前,波峰焊接所采用的多為免清洗助焊劑。選擇助焊劑時有以下要求:




(6)熔點比焊料低;




(7)浸潤擴散速度比熔化焊料快;




(8)粘度和比重比焊料小;




(9)在常溫下貯存穩(wěn)定。




2、波峰焊料的質(zhì)量控制




錫鉛焊料在高溫下(250℃)不斷氧化,使錫鍋中錫-鉛焊料含錫量不斷下降,偏離共晶點,導(dǎo)致流動性差,出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點強度不夠等質(zhì)量問題。可采用以下幾個方法來解決這個問題:




①添加氧化還原劑,使已氧化的SnO還原為Sn,減小錫渣的產(chǎn)生。




②不斷除去浮渣。




③每次焊接前添加一定量的錫。




④采用含抗氧化磷的焊料。




⑤采用氮氣保護,讓氮氣把焊料與空氣隔絕開來,取代普通氣體,這樣就避免了浮渣的產(chǎn)生。




這種方法要求對設(shè)備改型,并提供氮氣;




目前最好的方法是在氮氣保護的氛圍下使用含磷的焊料,可將浮渣率控制在最低程度,焊接缺陷最少、工藝控制最佳。




三、波峰焊接過程中的工藝參數(shù)控制:




波峰焊接工藝參數(shù)對焊接表面質(zhì)量的影響比較復(fù)雜,并涉及到較多的技術(shù)范圍。




1、預(yù)熱溫度的控制




預(yù)熱的作用:




①使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā),以免印制板通過焊錫時,影響印制板的潤濕和焊點的形成;②使印制板在焊接前達(dá)到一定溫度,以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。根據(jù)我們的經(jīng)驗,一般預(yù)熱溫度控制在180 200℃,預(yù)熱時間1 - 3分鐘。




2、波峰焊接軌道傾角




軌道傾角對焊接效果的影響較為明顯,特別是在焊接高密度SMT器件時更是如此。當(dāng)傾角太小時,較易出現(xiàn)橋接,特別是焊接中,SMT器件的“遮蔽區(qū)”更易出現(xiàn)橋接;而傾角過大,雖然有利于橋接的消除,但焊點吃錫量太小,容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應(yīng)控制在5°- 7°之間。




3、波峰焊的波峰高度




波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化,應(yīng)在焊接過程中進行適當(dāng)?shù)男拚员WC理想高度進行焊接波峰高度,以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準(zhǔn)。




4、波峰焊接溫度




焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個重要的工藝參數(shù)。焊接溫度過低時,焊料的擴展率、潤濕性能變差,使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕,從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;焊接溫度過高時,則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化,易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)控制在250+5℃。




四、常見波峰焊接缺陷及排除:




影響焊接質(zhì)量的因素是很多的,下表列出的是一些常見缺陷及排除方法,以供參考。




1、波峰焊點不全




a、助焊劑噴涂量不足;




b、預(yù)熱不好;




c、傳送速度過快;




d、波峰不平;




e、元件氧化;




f、焊盤氧化;




g、焊錫有較多浮渣。




處理方法:




a、加大助焊劑噴霧量;




b、提高預(yù)熱溫度、延長預(yù)熱時間;




c、降低傳送速度;




d、穩(wěn)定波峰;




e、除去元件氧化層或更換元件;




f、更換PCB;




g、除去浮渣。




2、線路板波峰焊點橋接連錫


波峰焊連錫.jpg




a、焊接溫度過高;




b、焊接時間過長;




c、軌道傾角太小。




處理方法:




a、降低焊接溫度;




b、減少焊接時間;




c、提高軌道傾角;




3、波峰焊錫沖上印制板


波峰焊線路板溢錫.jpg




a、印制板壓錫深度太深;




b、波峰高度太高;




c、印制板葬翹曲。




處理方法:




a、降低壓錫深度;




b、降低波峰高度;




c、整平或采用框架固定。


關(guān)于以上解答文章,如果您還有關(guān)于波峰焊的疑問可以咨詢我們晉力達(dá),我們有專業(yè)的工程師為您解答;