為什么叫回流焊?
發(fā)布時(shí)間:2022-06-01 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)
回流焊是三種主要的SMT貼裝工藝之一。回流焊主要用于貼裝元器件的電路板焊接。通過(guò)加熱使焊膏熔化,使安裝的元件與電路板焊盤熔合,然后用回流焊冷卻焊膏,使元件和焊盤固化在一起。但是大多數(shù)人理解的回流焊 machine,也就是一種通過(guò)回流焊將元器件焊接在PCB板上的機(jī)器,是目前非常廣泛的應(yīng)用,基本上大多數(shù)電子廠都在使用。要了解回流焊,首先要了解smt的流程。
為什么叫回流焊:
原本焊錫膏是金屬錫粉、助焊劑和其他化學(xué)物質(zhì)的混合物,但其中的錫可以說(shuō)是以小焊料珠的形式獨(dú)立存在。經(jīng)過(guò)回流焊爐,經(jīng)過(guò)幾個(gè)不同溫區(qū)的不同溫度,當(dāng)大于217攝氏度時(shí),那些小焊料珠就會(huì)融化,無(wú)數(shù)的小顆粒會(huì)在助焊劑等物品的催化下融合,也就是說(shuō),那些小顆粒會(huì)重新流動(dòng)。這個(gè)過(guò)程通常被稱為回流,是指錫粉從之前的固態(tài)回到液態(tài),再?gòu)睦鋮s區(qū)回到固態(tài)。
回流焊方法介紹:
不同的回流焊優(yōu)勢(shì)不同,工藝流程當(dāng)然不同。
紅外回流焊:輻射傳導(dǎo)熱效率高,溫度陡度高,溫度曲線容易控制,雙面焊接時(shí)PCB上下溫度容易控制。有,陰影效應(yīng),溫度不均勻,容易造成元器件或PCB局部燒壞。
熱風(fēng)回流焊:對(duì)流傳導(dǎo)溫度均勻,焊接質(zhì)量好。溫度梯度很難控制。
強(qiáng)制熱風(fēng)回流焊:紅外熱風(fēng)混合加熱結(jié)合了紅外和熱風(fēng)爐的優(yōu)點(diǎn),產(chǎn)品焊接時(shí)可獲得極佳的焊接效果。強(qiáng)制熱風(fēng)回流焊根據(jù)其生產(chǎn)能力可分為兩種類型:
1.溫區(qū)設(shè)備:批量生產(chǎn)適合批量生產(chǎn)。PCB板放在行走帶上,要依次經(jīng)過(guò)幾個(gè)固定的溫區(qū)。如果溫區(qū)太少,會(huì)出現(xiàn)溫度跳變現(xiàn)象,不適合高密度組裝板的焊接。而且體積大,耗電多。
2.溫暖地區(qū)小型臺(tái)式設(shè)備:中小型批量生產(chǎn)在固定空間內(nèi)快速發(fā)展,溫度根據(jù)設(shè)定條件隨時(shí)間變化,操作簡(jiǎn)單。它可以修復(fù)有缺陷的表面貼裝元件(尤其是大型元件),不適合大規(guī)模生產(chǎn)。
由于回流焊 process具有“回流”和“自定位效應(yīng)”的特點(diǎn),因此回流焊 process對(duì)貼裝精度的要求相對(duì)寬松,容易實(shí)現(xiàn)焊接的高自動(dòng)化和高速度。同時(shí),由于回流和自定位效應(yīng)的特點(diǎn),回流焊 process對(duì)焊盤設(shè)計(jì)、元器件標(biāo)準(zhǔn)化、元器件端和PCB質(zhì)量、焊料質(zhì)量、工藝參數(shù)設(shè)置等都有更嚴(yán)格的要求。
清洗是通過(guò)物理作用和化學(xué)反應(yīng)去除被清洗物體表面的污染物和雜質(zhì)的過(guò)程。無(wú)論是用溶劑清洗還是用水清洗,都要經(jīng)歷表面潤(rùn)濕、溶解、乳化、皂化等過(guò)程。,通過(guò)施加不同的機(jī)械力將污垢從表面組裝板的表面剝離,然后漂洗或沖洗干凈,然后烘干、干燥或自然干燥。
回流焊作為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序,合理的溫度曲線設(shè)定是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。不合適的溫度曲線會(huì)導(dǎo)致PCB的未焊透、虛焊、元器件垂直、焊球過(guò)多等焊接缺陷,影響產(chǎn)品質(zhì)量。