波峰焊錫點不足的原因以及解決方法
發布時間:2022-05-27 瀏覽:次 責任編輯:晉力達
波峰焊缺錫是PCB 波峰焊的常見缺陷。一般來說,一些大型金屬部件,如電源模塊等。,都是用接地引腳連接,散熱快,不易焊接。當然,錫高的標準會相應放寬。另外,焊接溫度低、助焊劑噴霧量小、波高小都會導致焊接錫度不夠。提高預熱和焊接溫度以及噴霧更多的焊劑可以解決這個問題。晉力達在此分享波峰焊錫點不足的原因及解決方法。
一、波峰焊錫點不足的原因:
1、PCB預熱和焊接溫度過高,使焊料的黏度過低;
2、插裝孔的孔徑過大,焊料從孔中流出;
3、插裝元件細引線大焊盤,焊料被拉到焊盤上,使焊點干癟;
4、金屬化孔質量差或阻焊劑流入孔中;
5、PCB爬坡角度偏小,不利于焊劑排氣。
6、接頭金屬的表面狀態與形狀的關系;
7、引線的表面狀態和引線形狀之間的原因;
8、PCB銅箔的表面狀態與其形狀的問題。
9、不規則PCB布線設計與形狀應用的原因;
10、焊盤線,例如:大焊盤,小引線;焊盤引線太粗或太長了;
11、焊盤和印刷線之間的連接,焊盤和線沒有分割、連接,或者焊盤和線靠得很近;
盤孔偏心的影響。
二、PCB 波峰焊錫點不足的解決方法:
1、預熱溫度90-130℃,元件較多時取上限,錫波溫度250+/-5℃,焊接時間3~5S。
2、插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15~0.4mm,細引線取下限,粗引線取上線。
3、焊盤尺寸與引腳直徑應匹配,要有利于形成彎月面;
4、反映給PCB加工廠,提高加工質量;
5、PCB的爬坡角度為3~7℃。
6、改善焊接金屬表面的表面狀態和可焊性;
7、正確設計PCB的圖形和布線;
8、合理調整錫爐的溫度、輸送速度和輸送傾角;