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PCBA板過波峰焊的前后注意事項

發(fā)布時間:2021-03-25 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)

  PCBA加工中波峰焊是使插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸,以達(dá)到焊接目的。高溫液態(tài)錫保持斜面,由一種特殊的裝置使液態(tài)錫形一道道類似波浪的現(xiàn)象,因此被稱為“波峰焊”,其主要材料是焊錫條。在大多數(shù)不需要小型化和高功率的產(chǎn)品中,仍在使用穿孔或混合技術(shù)線路板,例如電視,家用音頻和視頻設(shè)備等,仍然都在用穿孔元件,因此需要波峰焊。從工藝角度來看,波峰焊機(jī)只能提供一些基本的設(shè)備操作參數(shù)調(diào)整。下面告訴大家PCBA板過波峰焊的前后注意事項?(如果定制波峰焊方案,請拔打咨詢熱線>>>400-9932122)

  


PCBA板過波峰焊的前后注意事項

  PCBA過完波峰焊、清洗板子、儲存時以及維修時可能焊盤的周圍會出現(xiàn)發(fā)白的情況。這些白色物質(zhì)主要是殘留物導(dǎo)致的。

一、過波峰焊導(dǎo)致的原因如下

  1、波峰表面漂浮有薄皮的氧化錫;

  2、預(yù)熱溫度或曲線參數(shù)不合適;

  3、助焊劑流量太高、預(yù)熱溫度低、吃錫時間過短;

  4、助焊劑成分,檢查測試和認(rèn)證書。

二、清洗后導(dǎo)致的原因如下

  1、焊劑中的松香:

  大多數(shù)清洗不干凈、存儲后、焊點(diǎn)失效后產(chǎn)生的白色物質(zhì),都是焊劑中本身固有的松香。

  2、松香變性物:

  這是板子在焊接過程中,松香與焊劑發(fā)生反應(yīng)所產(chǎn)生的物質(zhì),而且這種物質(zhì)的溶解性一般很差,不容易被清洗,滯留在板子上,形成白色殘留物。

  3、有機(jī)金屬鹽:

  清除焊接表面氧化物的原理是有機(jī)酸與金屬氧化物反應(yīng)生成可溶于液態(tài)松香的金屬鹽,冷卻后與松香形成固溶體,在清洗中隨松香一起除去。

  4、金屬無機(jī)鹽:

  這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤中的鹵離子、元器件表面鍍層中的鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時釋放的鹵離子反應(yīng)生成的物質(zhì),一般在有機(jī)溶劑中的溶解度很小。如果清洗劑選的合適的話,助焊劑殘留物可能會被清除掉;清洗劑一旦選擇與殘留物不匹配,可能很難清除這些金屬鹽,從而在板子上留下白斑。

  PCBA焊接過后焊盤發(fā)白,主要就是助焊劑殘留,清洗不干凈造成的,焊接過后需清洗干凈。