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波峰焊接電路板短路的原因及解決辦法

發(fā)布時間:2020-10-12 瀏覽:次 責任編輯:晉力達

波峰焊工藝中經(jīng)常會出現(xiàn)焊接的電路板錫連接倆個銅箔或多個銅箔,造成建立了倆個或多個路徑的短路缺陷的現(xiàn)象,很多電子產(chǎn)品廠家面對這種缺陷束手無策,不知如何來改進工藝;波峰焊廠家晉力達今天為大家詳細分析一下產(chǎn)生短路的原因及解決辦法。

 

波峰焊電路板短路原因:

 

1、電路板銅箔過大導致銅箔直接距離

2、錫的溫度過低

3、波峰焊波峰高度不合適

4、錫面不平

5、錫的表面張力太高

6、零件腳長靠在一起造成短路

7、預熱溫度太高或太低

8、FLUX涂布不均勻或比重低或活性低

9、PCB板氧化

10、傳送帶速度太快或太慢

11、傳送帶角度和波峰高度配合不適當

12、PCB沒有卡好,高于錫面或接觸錫面太深

13、錫被污染,錫渣過多,CU含量過高

14、PCB板或其他污染物干涉錫的流動造成

15、傳送帶齒輪高低不平

16、JIG或其他物件的溫度太高

17、零件腳氧化或污染

18、零件的設計方向阻擋錫的流動

19、電路密、銅箔多、距離近

20、PCB板無FLUX再次通過錫爐機


晉力達全自動波峰焊生產(chǎn)線

 

波峰焊電路板短路解決辦法:

 

1、將錫的溫度調(diào)整到作業(yè)指導書范圍之內(nèi)

2、調(diào)整傳送帶的速度或預熱溫度在PCB正常的必須的焊錫溫度范圍之內(nèi)

3、確保齒輪在通過預熱區(qū)時不要太熱

4、確保LAND之間有足夠的空間

5、確保PCB板水平的接觸錫面

6、檢查FLUX比重是否在廠家規(guī)定的范圍之內(nèi)

7、控制錫的高度要合適

8、確保錫峰及FLUX高度要水平

9、增加FLUX濃度

10、增加FLUX高度

11、確保錫沒有被污染

12、保證PCB板干凈,無污染

13、確保零件腳之間保持足夠的距離,沒有相互接觸

14、確保PCB板正常運載

15、防止PCB焊錫面有其他物品覆蓋

16、保證電路不能太密

17、增加傳送帶的角度

 

    在實際生產(chǎn)中出現(xiàn)各種電路板短路現(xiàn)象,需要逐一結合以上所列排查出現(xiàn)短路的原因,不同的原因造成的短路現(xiàn)象解決方法也不盡相同;需要找出具體原因?qū)ΠY下藥;才能確保短路問題的解決。